1.超小型封裝
因采用WCSP封裝，節省了電路板空間。
2.低導通電阻
因采用了小型工藝和升壓技術，可提供許多具有低導通電阻的變型，包括那些具有10mΩ以下低導通電阻的變型。
This is a photo of the WCSP6C
3.功能豐富
結合了許多功能，比如浪涌電流限制、反向電流保護、過電流保護、熱關斷和自動輸出放電等在分立器件中很難實現的功能。
4.廣泛的工作電壓范圍
超低壓系列采用0.75V電壓進行工作，而通用型系列則采用1.1至5.5V電壓進行工作。
5.產品性能保證
使用分立MOSFET很難實現的標準化導通電阻、泄漏電流和其它熱保護功能。
TCK10xG系列的特點是具有廣泛的工作電壓范圍，為1.1至5.5V，以及低的電流消耗。它提供的最高輸出電流為1A，非常適用于要求在低負載條件下實現功率節省的應用場合。
TCK106G、TCK107G和TCK108G在有源操作過程中僅消耗0.2μA（最大值）（VIN=5.5V，IOUT=0mA，Ta=-40至85°C）。
也提供具有反向電流保護的負載開關IC。
產品說明書
